カスタムICは、高電圧・大電流、低ノイズ、高周波など、市販品では実現が難しい性能を達成するために不可欠な手段です。しかし、その開発には1～2年の期間と数百万円～数千万円規模の費用が必要となり、途中での仕様変更は大きなコスト増加につながります。そのため、機器メーカと半導体ベンダー間の初期段階での正確な意思疎通が極めて重要です。
本セミナーでは、発注側の回路設計者が知っておくべき半導体の基礎として、プロセス・電圧・温度による特性変動、破壊メカニズム、パッケージの影響などを分かりやすく解説します。半導体の専門知識がなくても、適切な仕様検討と円滑なコミュニケーションを実現し、開発リスクを低減するための実践的な知識を提供します。

カスタムIC開発において、半導体の専門知識がなくても、適切な仕様検討と円滑なコミュニケーションを実現でき、開発リスクを低減するための実践的な知識を持つことができる。

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