- 13:00～14:00（開場12:45～）
セミナー概要
近年の無線機器では、高性能なRF-SoCやRF-FEMなどのRF部品を使用していても、製品ごとに送受信性能に大きな差が生じることがあります。その要因の多くは、部品そのものではなく、PCBレイアウトやGND構造、インピーダンス整合、アンテナ実装などの実装設計にあります。
本講座では、「なぜ同じRF部品を使っているのに通信性能が異なるのか」という疑問を出発点として、RF部品がシステム性能へ与える影響を理解したうえで、実装設計がRF性能を左右する仕組みを分かりやすく解説します。さらに、RF配線やGNDビア、アンテナ整合回路の配置など、実際の開発現場で重要となる設計ポイントを紹介するとともに、通信性能を基準とした評価・改善の考え方についても説明します。
RF設計や基板設計に携わる初級・中級技術者が、性能を引き出すための実践的な設計判断を身につけることを目指します。
| 開催日 |
2026年10月21日（水）
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|---|---|
| 時間 |
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| 対象者 |
・初級及び、中級技術者
・RF-SoCやRF-FEM等の部品をPCBに実装設計する機器メーカの技術者を対象にしています |
| 開催方法 | Zoom (ウェビナー) |
| 参加費 | 15,400円(税込) |
セミナー内容
| 1 | 同じRF部品なのに、なぜ通信性能が違う？ |
| ・無線機器開発の現状 ・送受信性能は何を評価するのか？ ・評価すると実装（設計）の違いが現れる ・RF性能を決める3つの要素 |
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| 2 | RF部品の役割とモジュール性能への影響 |
| ・マルチバンドRFモジュールの構成例 ・RFシステム性能は「dB」で読み解く ・RF部品の挿入損失は送受信性能を左右する ・Tx→Rxへの雑音を抑制するRF部品の役割 ・Tx信号による受信性能劣化を低減する仕組み ・ブロッカによる受信性能劣化を低減する仕組み ・RF（高周波）信号はインピーダンス整合が重要 |
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| 3 | 性能は見えない回路で決まる |
| ・部品ベンダーの推奨レイアウトを実現できるとは限らない ・同じ回路図でもPCBレイアウトでRF性能は変わる ・RFピン直前の1mmがRF性能に影響する ・RF配線直下のGND層は伝送線路の一部 ・GCPWではGNDビアが高周波性能を支える ・RF性能はGND接続にも左右される |
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| 4 | アンテナ整合の考え方と実機評価 |
| ・アンテナ性能は使用環境で変化する ・アンテナ整合の一般的な開発フロー ・アンテナメーカーの推奨レイアウトを守る ・アンテナ整合回路は給電点の近くに配置する ・筐体実装後のアンテナ整合の目標をどう決めるか ・アンテナ整合は通信性能で最終判断する |
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| 5 | 最後に |
| ・RF性能を左右する実装設計 4つのポイント | |
| 6 | 質疑応答 |
到達目標
・同じRF部品でも通信性能が異なる要因を説明できる。
・RF部品、PCBレイアウト、GND構造、インピーダンス整合が送受信性能へ与える影響を理解できる。
・RF性能を考慮した実装設計の重要なポイントを設計に反映できる。
・通信性能を指標として実装設計を評価・改善する考え方を身につける。
講師プロフィール
前多 正
1983年 豊橋技術科学大学電気電子工学専攻修了、同年、日本電気株式会社入社。
1999年 同社光無線デバイス研究所主任研究員、2006年 同社デバイスプラットフォーム研究所主幹研究員。2010年 ルネサスエレクトロニクス株式会社を経て、2015年より芝浦工業大学電子工学科教授、2024年退職。
2005年～2010年International Solid State Circuit Conference (ISSCC)ワイヤレスプログラム委員、2018年電子情報通信学会英文論文誌(A)小特集プログラム編集委員長などを歴任。
専門は、アナログRF回路設計。
著書は、RF集積回路の設計手法、高速デジタル信号伝送回路の設計と評価法（以上、科学情報出版）、アナログ電子回路、ディジタル電子回路（以上森北出版）
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