- 13:00～14:00（開場12:45～）
セミナー概要
高周波回路では、回路シミュレーション上で良好な特性が得られても、実部品の高周波特性や基板レイアウトによる寄生要素などによって、実際の性能が変化することがあります。
本セミナーでは、スミスチャートを用いてインピーダンス整合の基本的な考え方を確認し、実部品のSパラメータを用いた回路評価、KiCadによる基板設計と電磁界解析まで、高周波整合設計の流れを紹介します。さらに、Pythonを活用して回路シミュレータを外部から制御し、実部品の交換やS11特性の評価を自動化する手法を取り上げます。
また、その蓄積データを機械学習に利用して、多数の設計候補から有望な候補を効率よく絞り込む設計自動化の考え方を、具体的な事例を通して紹介します。
| 開催日 |
2026年12月9日（水）
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| 時間 |
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| 対象者 |
・初級及び、中級技術者
・スミスチャートを用いて整合回路の部品をPCBに実装設計する機器メーカの技術者を対象にしています |
| 開催方法 | Zoom (ウェビナー) |
| 参加費 | 15,400円(税込) |
セミナー内容
| 1 | スミスチャートの基本 ― 整合目標を理解する |
| ・インピーダンスが一致しないと反射が発生する ・複素平面からスミスチャートへの変換イメージ ・スミスチャート及びアドミタンスチャートにおけるインピーダンスの軌跡 ・スミスチャートで整合回路を設計する ・整合目標は反射量S11(dB)で判断する |
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| 2 | 実部品で考える ― 理想部品では整合できない |
| ・部品メーカー提供のｓパラメータを入手 ・部品の選び方（村田製作所の素子例） ・市販部品はE系列の標準値しか選べない ・Sパラメータファイル用いた回路シミュレーション ・回路シミュレータ ”Qucs” ・Sパラメータの回路図入力例（Qucs） ・実部品の寄生素子の影響で整合点がズレる |
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| 3 | 基板実装で考える ― PCBが整合を変えてしまう |
| ・プリント基板設計ツール ”KiCad” ・”KiCad”を用いたPCB設計フロー ・整合回路のPCB基板 ・PCB基板を考慮したシミュレーション ・PCB配線1mm程度で整合条件が大きく変化 ・実部品を用いて整合を最終調整する ・スミスチャートの周波数特性 （Bluetoothの場合） ・S11の周波数特性 ・広帯域整合設計の課題 |
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| 4 | Pythonを用いた機械学習による設計自動化 |
| ・Pythonによる機械学習と設計自動化フロー ・Pythonで部品交換を自動で行うQucs回路図 ・Pythonライブラリ 「scikit-rf」 とは ・Pythonライブラリ 「scikit-learn」 とは ・Python自動整合設計プログラムの実行結果 |
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| 5 | 最後に |
| ・実部品・KiCad・整合設計自動化のポイント | |
| 6 | 質疑応答 |
到達目標
・スミスチャートを用いた整合設計の手順や、整合目標を説明できる。
・RF部品の寄生素子が、整合特性に及ぼす影響を理解できる。
・PCB基板設計の流れを理解し、基板の寄生素子が整合特性に及ぼす影響を理解できる。
・Pythonによる設計自動化の流れを理解できる。
講師プロフィール
前多 正
1983年 豊橋技術科学大学電気電子工学専攻修了、同年、日本電気株式会社入社。
1999年 同社光無線デバイス研究所主任研究員、2006年 同社デバイスプラットフォーム研究所主幹研究員。2010年 ルネサスエレクトロニクス株式会社を経て、2015年より芝浦工業大学電子工学科教授、2024年退職。
2005年～2010年International Solid State Circuit Conference (ISSCC)ワイヤレスプログラム委員、2018年電子情報通信学会英文論文誌(A)小特集プログラム編集委員長などを歴任。
専門は、アナログRF回路設計。
著書は、RF集積回路の設計手法、高速デジタル信号伝送回路の設計と評価法（以上、科学情報出版）、アナログ電子回路、ディジタル電子回路（以上森北出版）
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