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半導体デバイスコース
#eH03-3価格8,800円受講期間3ヵ月教材Webコンテンツ/テスト1回 テスト形式:Webテストのみ
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1. 半導体物性(半導体の材料と電気特性)
周期律表 / 原子構造 / P形半導体 / N形半導体 / 化合物半導体 / 半導体の電気特性 / 半導体の構造 / 空乏層 / フェルミ準位
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2. 半導体デバイス(半導体デバイスの種類と働き)
ダイオード / LED / 整流 / トランジスタとFET / 回路計算 / 半導体集積回路 / 論理素子 / 組み合わせ回路 / メモリ / 半導体センサ / ICチップ
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3. 半導体集積回路製造プロセス(半導体集積回路ができるまで)
前工程と後工程 / ムーアの法則 / CVD法 / PVD法 / RCA洗浄 / ウェーハの汚染 / クリーンルーム、フィルタ / クラス / 成膜法 / リソグラフィー / エッチング / 集積回路の構造 / リードフレーム / ワイヤボンディング
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4. デジタルIC(半導体集積回路であるディジタルICの種類と働き)
NOT / AND / OR / NAND / RS-フリップフロップ / D-フリップフロップ / JK-フリップフロップ / エンコーダ / デコーダ / PLD / FPGA / ゲートアレイ / LSI